電路板溫度衝擊（jī）測試執行標準

試（shì）驗規範

駐留溫度（dù）（℃）
（exposure temp.）

駐留溫度時間（Min）
（exposure time）

覆歸（guī）時間
（recovery time）

周（zhōu）期
或次數

試（shì）驗起
始點

備注

適用機台型號
TS-（46/80/150/252/336）

高溫

室溫

低溫

高溫（wēn）/低溫

室溫

S

U

L

MIL-STD-883E
（Method No.1010.7）

+85

+10

----

-55

0

≧10min
≦15min

----

含駐留（liú）時間&
轉（zhuǎn）換時（shí）間≦15min

zui少
10次

低溫或
高溫

Temperature Cycling
（轉換時間<1min）

實驗過程（chéng）若中斷
超過總實驗之1/10
次則實驗（yàn）須重做（zuò）

◎

◎

----

0

+125

+15

◎

◎

----

0

-10

+150

+15

◎

◎

----

0

+150

+15

-65

0

◎

.

----

0

-10

MIL-STD-202F
（Method No.107G）

+83

+3

-25

+10

-55

0

28g以下（xià）
15～30 Min
28～136g
30Min
136g～1.36Kg
60Min
1.36～13.6Kg
120Min
13.6~136Kg
240Min

Max.
5 Min

5 Min 以內

5 cycle
25
50
100

低溫

Transfer time
不超過5 min

◎

◎

◎

0

-3

+125

+3

-65

0

◎

◎

----

0

-5

-5

+125

+3

-65

0

◎

◎

----

0

-5

JIS C 0025
IEC 68-2-14
GB 2423.22

+70

+85

+100

+125

±2

±2

±2

±2

室溫

-5

-10

-25

-40

-55

-65

±3
±3
±3
±3
±3
±3

3hr
2hr
1hr
30min
或無（wú）定義則
以3hr定義

手動轉
移時間
2～3Min

為駐留時間
之1/10

5 cycle
除非有
其它規格

低溫（wēn）

Auto
Transfer time
不超過30 sec
小（xiǎo）試件（jiàn）
Transfer time
不超過10 sec

★

★

★

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

◎

----

IPC 2.6.7

+70

±2

----

0

+0

15 Min

----

2 Min 以內

100 cycle

高溫
（試驗結（jié）束
點在高溫）

Transfer time
不超過2 min

★

★

★

-0

-5

+85

+5

-40

+0

◎

◎

◎

-0

-5

+105

+5

-55

+0

◎

◎

．

-0

-5

+105

+5

-65

+0

．

．

----

-0

-5

+105

+5

．

．

----

-0

IPC 2.6.6

+85

+3

-25

+10

-55

+0

30 Min

10-15
Min

5 cycle

◎

◎

◎

-0

-5

+125

+3

-5

-65

+0

◎

◎

----

-0

-5