發（fā）布時間： 2023-02-06 來（lái）源：勤卓環（huán）試
產品測試（shì）是公司產品品質的有（yǒu）效保障，它貫穿於整個產品生命周期，主要包括以下三大（dà）類：
Ø 產品功能/性能測試：
驗證產品是否（fǒu）達到設計規格書（shū）中的（de）功能和（hé）性能指標；
Ø 可靠（kào）性測試：
測試產品壽命和可靠程度，找出產品在原材料、結（jié）構、工藝、環境適應性等方麵所存在的問題（tí），是產品量產前*的環節
Ø 量產自動化測試：
批量測試產品，剔除生產（chǎn）工藝缺陷造成（chéng）的不良品。
下（xià）圖簡介描述了（le）產品整個開發周期，本文重點介紹可靠性測試相關部分。
圖 1 產品（pǐn）開發流程
產品的生命周期如下（xià）圖所示，有3個階段，可靠性測試的目的在於剔除產品（pǐn）由於原材料、結構、工藝、環境適應性等方麵問題（tí）造成的早期失效，確保產品的使用期壽命達到設計預期。
圖 2 產品生命周期
電子產品常用的工業級可靠性測試可分為以下幾類
Ø 環境應力測試
Ø 電測試
Ø 機械（xiè）應力（lì）測試
Ø 綜合測試
3.1 環境應力測試規範
1 環境應力測試規範 標準說明
1.01 上電溫濕度循環壽命測試 JESD22-A100-B Cycled Temperature-Humidity-Bias Life Test
1.02 上電（diàn）溫濕度穩態壽命測試 JESD22-A101-B Steady State Temperature Humidity Bias Life Test
1.03 gao加速蒸（zhēng）煮測試 JESD22-A102-C Accelerated Moisture Resistance -Unbiased Autoclave
1.04 gao溫儲存壽命測試 JESD22-A103-A Test Method A103-A High Temperature Storage Life
1.05 gao溫儲存（cún）壽命測試 JESD22-A103-B High Temperature Storage Life
1.06 溫度循環 JESD22-A104-B Temperature Cycling
1.07 上電和溫度循環(TC) EIA/JESD22-A105-B Test Method A105-B Power and Temperature Cycling
1.08 熱衝擊（jī） JESD22-A106-A Test Method A106-A Thermal Shock
1.09 鹽霧測試 JESD22-A107-A Salt Atmosphere
1.1 gao溫環境條件下的工作壽（shòu）命測試 JESD22-A108-B Temperature, Bias, and Operating Life
1.11 gao加（jiā）速壽命測試 JESD22-A110-B Test Method A110-B Highly-Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST)
1.12 非密封表貼器件在可靠性測試以前的預處理 JESD22-A113-B Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing
1.13 不上電的gao加速濕氣滲（shèn）透測試 JESD22-A118 Accelerated Moisture Resistance - Unbiased HAST
1.14 插接器件的（de）抗焊接溫度測試 JESD22-B106-B Test Method B106-B Resistance to Soldering Temperature for Through-Hole Mounted Devices
1.15 集成電路壓力測（cè）試規範（fàn） EIA/JESD47 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits
1.16 溫度（dù）循環 JESD22-A104C Temperature Cycling
表 1 環境應（yīng）力測試項目（mù）
3.2 電測試規範
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2 |
電測（cè）試規範 |
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2.01 |
人體模型條件下的靜（jìng）電（diàn）放電敏（mǐn）感度測試 |
JESD22-A114-B Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Human Body Model (HBM) |
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2.02 |
機器模型條件下的靜電（diàn）放（fàng）電敏感度測試 |
EIA/JESD22-A115-A Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing Machine Model (MM) |
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2.03 |
EEPROM的擦塗和數據保存測試 |
JESD22-A117 Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program/Erase Endurance and Data Retention Test |
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2.04 |
集成電路器件閂（shuān）鎖（suǒ）測試 |
EIA/JESD78 IC Latch-Up Test |
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2.05 |
微電子器件在電荷感應模型條（tiáo）件下的抗靜電放電測試 |
JESD22-C101-A Field-Induced Charged-Device Model Test Method for Electrostatic-Discharge-Withstand Thresholds of Microelectronic Components |
表 2 電測試（shì）項目
3.3機械應力測試規範3 機械（xiè）應力測試規範
3.01 振動和掃頻測試 JESD-22-B103-A Test Method B103-A Vibration, Variable Frequency
3.02 機械衝擊（jī） JESD22-B104-A Test Method B104-A Mechanical Shock
3.03 焊線邦定的剪切測試方法 EIA/JESD22-B116 Wire Bond Shear Test Method
3.04 焊球（qiú）的剪切測試（shì） JESD22-B117 BGA Ball Shear BGA
3.05 折彎測試 JESD22B113 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products
3.06 掉落測試 JESD22-B111 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, July 2003 [Text-jd039]
表 3 機械應力測試項目
3.4 綜合測試規範4 綜合測試規範
4.01 密封性測試 JEDEC Standard No.22-A109 Test Method A109 Hermeticity
4.02 集成電路（lù）器件中使用的有機材料水分擴散和水（shuǐ）溶性測定測（cè）試方法 Test Method for the Measurement of Moisture Diffusivity and Water Solubility in Organic Materials Used in Integrated Circuits
4.03 物理尺寸的測量 JESD22-B100-A Physical Dimensions
4.04 外觀檢查 JESD22-B101 Test Method B101 External Visual
4.05 可焊性測試方法 EIA/JESD22-B102-C Solderability Test Method
4.06 器件管腳的完整（zhěng）性測試 EIA/JESD22-B105-B Test Method B105-B Lead Integrity
4.07 圖標的耐久性測試 EIA/JESD22-B107-A Test Method B107-A Marking Permanency
4.08 表貼半導體器件的共麵性測試（shì） JESD22-B108 Coplanarity Test for Surface-Mount Semiconductor Devices
表 4 綜合測試項目
3.5 其他規範5 其它規範
5.01 濕度敏感器（qì）件的符號和標識 JEP113-B Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices
5.02 矽半導體器件的失效機理和模型 EIA/JEP122 Failure Mechanisms and Models for Silicon Semiconductors Devices
5.03 針（zhēn）對（duì）非密封表貼半導體器件的濕度/回流（liú）焊敏感度分級 IPC/JEDEC J-STD-020A Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
5.04 濕度（dù）/回流焊敏感標貼器（qì）件的處理、包裝、運（yùn）輸和使用的標準（zhǔn） IPC/JEDEC J-STD-033 Standard for Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices
5.05 產品文檔（dàng）分類建議 EIA/JEP103-A Suggested Product-Documentation Classifications and Disclaimers
5.06 針對（duì）非密封表貼半導體器件（jiàn）的濕度/回流焊敏感度分（fèn）級 Supersedes IPC/JEDEC J-STD-020D August 2007, March 2008 [Text-jd037] IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
表 5 其他
JESD47是（shì）在（zài）工業級電子產品領域應用較為廣泛的可（kě）靠性測試標準，它定義（yì）了一係列測試項目，用於新產品，新工藝或工藝發生（shēng）變（biàn）化時的可靠性測試。
4.1 參考文獻
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標準 |
說明 |
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1 |
UL94 |
設備和器具零件塑料材料易燃性試驗。 |
|
2 |
ASTM D2863 |
用氧指數（shù）法（fǎ）測定塑料的可燃性 |
|
3 |
IEC Publication 695 |
防（fáng）火測試 |
|
4 |
JP-001 |
晶圓廠工藝驗證準則 |
|
5 |
J-STD-020 |
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid |
|
6 |
JESD22 係列 |
封裝設備的可靠性測試項目 |
|
7 |
JESD46 |
Guidelines for User Notification of Product/process Changes by Semiconductor Suppliers. |
|
8 |
JESD69 |
矽（guī）器件信息（不同產品）要求（qiú）參照標準 |
|
9 |
JESD74 |
電子產品的早期壽命失效率計算準則 |
|
10 |
JESD78 |
芯片Latch Up測試。 |
|
11 |
JESD85 |
計（jì）算FIT(10小時失效一次為1 FIT)單位故障率的方法 |
|
12 |
JESD86 |
電氣參數評估（gū） |
|
13 |
JESD94 |
,Application Specific Qualification using Knowledge Based Test Methodology. |
|
14 |
JESD91 |
Methods for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mechanisms. |
|
15 |
JEP122 |
半導（dǎo）體故障機製 |
|
16 |
JEP143 |
固態可靠性評估資格認定方法 |
|
17 |
JEP150 |
Stress-Test-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid State Surface-Mount Components. |
|
18 |
JESD201 |
,Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes |
|
19 |
JESD22A121 |
錫和錫合金表（biǎo）麵塗層的晶須生長測試方法 |
表 6 JESD47標準參考文獻
4.2 樣品數計（jì）算
N >= 0.5 [Χ2 (2C+2, 0.1)] [1/LTPD – 0.5] + C
C = 接受數量, N=zui小樣品數, Χ 2 = Chi Squared distribution value（卡方（fāng）分布值）for a 90% Confidence Level,
and LTPD is the desired 90% confidence defect level.
圖 3 LTPD抽樣標準
4.3早（zǎo）期失效率計算
Ø 目的：ELFR ( Early Life Failure Rate)早期失效測（cè）試，主要反映出產品在zui初投入使用的幾個（gè）月時間內產品（pǐn）的質量情況，評估產品及設計（jì）的穩定性（xìng），加速缺陷失（shī）效率，去除（chú）由於先天原因失效的產品。
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名稱 |
條（tiáo）件 |
測（cè）試時間（jiān） |
具體操作 |
失效原（yuán）理 |
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ELFR （早期失效測試） |
測試TJ溫度控製在125度，被測產品上電，且為zui大工作電壓（比額定工作電壓gao5%—10%），芯片的引（yǐn）腳按照（zhào）應用的狀態進行搭接。 |
48 h |
在（zài）規定條件下執行完測試，在12小時內進行電氣（qì）測試（zui大延（yán）時在24小時內），判斷樣本失效數量。 |
材料或（huò）工（gōng）藝的缺陷包括諸如氧化層缺陷，金屬刻鍍，離子玷汙等由於生產造成的失效。 |
表 7 早期失效測試
抽樣標準：早期失效測試的樣本需從zui少三組不連續的產（chǎn）品批次中抽取（qǔ），並由具有品質代表性的樣本組成。所有樣本應在同一地點用同樣的流程進行組裝和收集（jí）。在60%的可信度時，以百萬分之一的失效(FPM)為單位，下圖（tú）說明了想要達到不同的早期失效（xiào）率目標的zui小樣本數量。
圖（tú） 4 早期失效的抽樣標準
4.4生產工藝（yì）變化時測試項目（mù）選擇指導
圖 5 工藝變化測試項目選擇指導（dǎo）
5可靠性測試方案-智能卡芯片
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Stress |
Ref. |
Abbv. |
Conditions |
# Lots/SS per lot |
Duration/Accept |
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High Temperature Operating Life gao溫工作壽命（mìng） |
JESD22-A108, |
HTOL |
TJ>=125C Vcc>=Vcc max |
3 Lots/77 units |
1000 hrs/ 0 Fail |
|
|
Early Life Failure Rate 早期失效率 |
JESD22-A108 JESD74 |
ELFR |
TJ>=125C Vcc>=Vcc max |
參考（kǎo）4.3節ELFR |
168 hrs |
|
|
Low Temperature Operating Life 低（dī）溫工作壽（shòu）命 |
JESD22-A108 |
LTOL |
TJ<=50C Vcc>=Vcc max |
1 Lot/32 units |
1000 hrs/0 Fail |
|
|
High Temperature Storage Life gao溫存儲壽命 |
JESD22-A103 |
HTSL |
TA >=150C |
3 Lots/25 units |
1000 hrs/0 Fail |
|
|
Latch-Up |
JESD78 |
LU |
Class I Or Class II |
1 Lot/3 units |
0 Fail |
|
|
Electrical Parameter Assessment 電氣參數 |
JESD86 |
ED |
Datasheet |
3 Lots/10 units |
TA per datasheet |
|
|
Human Body Model ESD |
JS-001 |
ESD-HBM |
TA = 25 °C |
3 units |
Classification |
|
|
Charged Device Model ESD |
JESD22-C101 |
ESD-CDM |
TA = 25 °C |
3 units |
Classification |
|
|
Accelerated Soft Error Testing |
JESD89-2 JESD89-3 |
ASER |
TA = 25 °C |
3 units |
Classification |
|
|
“OR” System Soft Error Testing |
JESD89-1 |
SSER |
TA = 25 °C |
Minimum of 1E+06 Device Hrs or 10 fails. |
Classification |
|
|
Uncycled High Temperature Data retention gao溫數據存儲（chǔ）測試 |
JESD22-A117
|
UCHTDR |
TA>125°C Vcc>=Vcc max
|
3 lots /77 units |
1000 h/0fail |
|
|
Cycling Endurance 循環耐（nài）力 |
JESD22-A117
|
NVCE |
25°C和55°C <=TJ<=85°C |
3 lots /77 units |
Up to Spec. Max Cycles per note (b) / 0Fails |
|
|
Postcycling High Temperature data Retention 循環後gao溫數據存儲測試 |
JESD22-A117
|
PCHTDR |
參照4.5 |
3 lots /39 units |
參照4.5 |
|
|
LowTemperature Retention and read disturb低溫保存和讀取幹擾 |
JESD22-A117
|
LTDR |
TA=25°C |
3 lots /38 units |
參（cān）照4.5 |
|
|
MSL Preconditioning 預處理 |
JESD22-A113 |
PC |
Perappropriate MSL level per J-STD-020 |
JESD22-A113 |
ElectricalTest(optional) |
|
|
Temperature2 Humidity bias加速式溫濕度及偏壓測試 |
JESD22-A101 |
THB |
85 °C, 85 % RH, Vcc>=Vcc max |
3 Lots /25 units |
1000 hrs / 0 Fail |
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Temperature2, 3 Humidity Bias ( Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress) gao加速溫濕度及偏壓測試 |
JESD22-A110 |
HAST |
130°C / 110 °C, 85 % RH, Vcc>=Vcc max
|
3 Lots /25 units |
96 hrs / 0 Fail |
|
|
Temperature Cycling gao低溫循環測試) |
JESD22-A104 |
TC |
參（cān）照4.7 TC |
3 Lots /25 units |
參照4.7 TC |
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Unbiased Temperature/Humidity gao加速溫濕度測試 |
JESD22-A118 |
UHAST |
130 °C / 85% RH 110 °C / 85% RH |
3 Lots /25 units |
96 hrs / 0 Fail |
表 12 智能卡可靠性測試方案（àn）
作為采購或者工程，在購（gòu）買設備時，場地考察是（shì）十分常見的。那（nà）麽去到車間需要（yào）考（kǎo）察哪些方麵（miàn）呢？考察（chá）哪（nǎ）些方麵才是考察痛點呢？今天，咱們就這個話（huà）題好好的聊一聊吧！
可程式恒溫恒（héng）濕試驗箱對於航天產品測試的意義是怎樣的呢？太空環境複雜多變，溫度和濕度條件與地球表麵截然不同。在軌道運行（háng）過程中，航天器一側（cè）會（huì）直麵太陽輻射，溫度可高（gāo）達 100℃以上（shàng）；而另（lìng）一側背對太陽時，溫度則會驟降至 - 100℃以下。
新能源汽車粗需要步入式恒溫恒濕實驗（yàn）室的原因有那些呢（ne）？讓日韩天天综合一起來好好的進（jìn）行（háng）探討吧！
在高低溫快速溫變試驗箱實際運行過程中，壓縮機振動是一個常見的問題，不僅會影（yǐng）響試驗箱的運行穩定性（xìng），還可能導致設（shè）備故障和試（shì）驗結果的不準確。因此（cǐ），深入（rù）研究高低溫快速溫變試驗箱壓縮機振動的原因、影（yǐng）響及其解決方法具有重要的實際意義。以下，是小編的幾點整理：
電磁式振動台的性能和使用壽命與環境條件（jiàn）有著密切相（xiàng）關，使用環境良好（hǎo），可以讓設備性能發揮到更好，同（tóng）時也能讓設備的使用年限更長（zhǎng）。今天小編和您分享的文章內容是，電（diàn）磁式振動台使用環境要求。
