電器進(jìn)行高低溫試驗(yàn)箱低溫測試原因是什麽呢?對此,小(xiǎo)編總結了(le)一(yī)下,具體(tǐ)有以下幾點(diǎn)原因:
1.低溫環境下,金屬材料韌性降低易脆斷,塑料/橡膠變硬開裂,通過(guò)測試可(kě)提前發現材料失效(xiào)風險。焊接點可(kě)能(néng)因冷縮出現斷裂或虛(xū)焊,影響(xiǎng)電路完整性。
2.元器件功能(néng)穩定性。電容器容量減小、電阻值漂移,電池容量與放電效率顯著下降。芯片運行速度降低,傳感器精度偏移(yí),需確保關(guān)鍵(jiàn)元器件在低溫下正常工作。

3.導線/連接器在低溫下(xià)脆化可能導致接(jiē)觸不良(liáng)或斷路,測(cè)試可排查連接隱(yǐn)患。
4.驗(yàn)證設備在高(gāo)低溫試驗箱低溫(wēn)環境下的啟動性能(如汽車電子、戶(hù)外設備)及持續(xù)運行的穩定性。
5.國際標準(如(rú)IEC 60068-2-1)、國標(GB/T 2423.1)及行業標(biāo)準(如汽車ISO 16750)均要求低溫(wēn)測試。軍工(MIL-STD-810)、醫療設(shè)備等特定領域需通過(guò)更嚴(yán)苛的低溫認證(zhèng)。
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